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AI算力點燃前端PCB，英偉達GB200拉動224G板需求
英偉達GB200平臺的發(fā)布，像一根火柴點燃了前列PCB市場的“引燃桶”。224G高多層板作為其重要配套部件，需求同比激增120%，推動深南電路、滬電股份等企業(yè)緊急擴產(chǎn)——這場由AI算力引發(fā)的產(chǎn)業(yè)鏈漣漪，正在重構線路板行業(yè)的“價值坐標系”：誰能跟上AI的迭代速度，誰就能站在價值鏈的頂端。
技術要求的躍升遠超市場預期。224G高多層板需要支持每秒224GB的信號傳輸速度，這意味著介電損耗（Df）需≤0.0025，阻抗控制精度≤±5%，傳統(tǒng)FR-4材料完全無法滿足。企業(yè)必須采用羅杰斯RO4835、泰康利TLY-5等前列基材，配合激光直接成像（LDI）技術，才能實現(xiàn)信號低損耗傳輸。這種技術門檻，直接將80%的PCB企業(yè)擋在門外。
產(chǎn)能布局的競賽帶著“時間窗口”的緊迫感。深南電路投資43億元建設AI芯片配套PCB產(chǎn)線，預計2026年產(chǎn)能翻倍；滬電股份則聚焦“高頻+高速”雙技術路線，其224G板已通過客戶驗證，計劃明年量產(chǎn)。但產(chǎn)能釋放不是簡單的“擴廠房”，而是設備調(diào)試（如激光鉆孔機的參數(shù)優(yōu)化需3-6個月）、良率爬坡（從80%到95%需持續(xù)改進工藝）的系統(tǒng)工程，慢一步就可能錯失市場紅利。
這場由AI驅動的需求爆發(fā)，正在改寫行業(yè)的“盈利邏輯”。224G高多層板的毛利率可達40%，遠超普通多層板的20%，這激勵企業(yè)將研發(fā)資源向前列傾斜——深南電路2025年研發(fā)投入占比提升至8%，重點突破“混壓工藝”（將不同特性材料分層壓制）以降低成本。這種“高研發(fā)-高毛利”的正向循環(huán)，可能讓前列PCB成為行業(yè)的“利潤錨點”。
對行業(yè)而言，AI算力的需求不是“短期風口”，而是“長期變量”。隨著算力向1000PFlops、甚至1EFLOPS突破，對PCB的傳輸速率、散熱性能、集成度要求將持續(xù)提升。這場競賽的重要，不是“現(xiàn)在能生產(chǎn)什么”，而是“未來能研發(fā)什么”——誰能預判AI的技術路徑，提前布局下一代PCB技術（如支持400G、800G傳輸），誰就能成為市場的“常青樹”。
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